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盛美上海:公司bob手机版官网登录镀铜设备可用于后道先进封装 已拓展到第三代半导体电镀

2023-09-18 19:48 已有 人浏览 小编

  bob手机版官网登录bob手机版官网登录bob手机版官网登录【盛美上海:公司镀铜设备可用于后道先进封装 已拓展到第三代半导体电镀】盛美上海近期披露投资者关系活动记录表显示,公司电镀设备目前主要是新客户拓展较多,进行收入确认还需要一定时间,可能在今年下半年四季度或明年确认收入。从出机量来看,一两年前公司电镀设备的出机量主要侧重先进封装设备,从今年开始公司的出机量主要侧重于前道设备的需求量。公司目前不仅是发展成熟制程,先进制程亦有突破,所以明年公司将有非常大的增长。

  盛美上海近期披露投资者关系活动记录表显示,公司电镀设备目前主要是新客户拓展较多,进行收入确认还需要一定时间,可能在今年下半年四季度或明年确认收入。从出机量来看,一两年前公司电镀设备的出机量主要侧重先进封装设备,从今年开始公司的出机量主要侧重于前道设备的需求量。公司目前不仅是发展成熟制程,先进制程亦有突破,所以明年公司将有非常大的增长。

  公司镀铜设备可用于后道的先进封装,目前已经拓展到第三代的半导体电镀,这个工艺属于较新的,并且已经在客户端得到部分验证。此外,去年开始有台湾的客户在内地的工厂采购了公司的镀铜设备,并且也给了重复订单。未来,公司有机会让镀铜设备进入中国台湾地区市场,并在韩国、美国等开拓镀铜设备市场,将镀铜设备推向全球,完成全球化布局。

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